ResMap 273 四探针
2017-05-10 17:18:03   来源: 瞬渺市场部   评论:0 点击:

四探针

ResMap 273

CDE ResMap–CDE 公司生产之电阻值测试系统是以四探针的工艺,以配合各半导体成光伏生产厂家进出之生产品质监控,既超卓可靠又简易操作的设备是半导体及光伏生产厂家不可缺少的
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CDE ResMap–CDE 公司生产之电阻值测试系统是以四探针的工艺,以配合各半导体成光伏生产厂家进出之生产品质监控,既超卓可靠又简易操作的设备是半导体及光伏生产厂家不可缺少的
半导体行业行业测试标准,服务众多知名半导体工业用户!
CDE ResMap Model 273
Resmap 273 
在178型的技术基础上,ResMap273是半导体行业首款30毫米桌面四点探针仪。273型扩展了ResMap原来一些产品的性能,实现了300毫米的技术进步和大型衬底膜特征。外形小巧,坚固耐用,ResMap创造了同等的准确性和可重复性。

晶片传送 手动加载   电脑系统 奔腾系列;windows XP家用(不带显示)
晶片尺寸 2” - 12”
SECS-II 选项
最大直径 12.2”
映照模式 极投影地图
(对准缺口/平形,跨越,或者持平);矩形图(选择内侧边缘排除);线扫描(直径,半径或沿直径任意点,最小步进0.1毫米点),用户自定义(模板)
最大面积 8.6” x 8.6”
典型测量时间 每site1秒
平面图 等高线(间距选择,1/3σ,固定和自动%),3D,线,数据图,直方图,数据序列,径向和角分布,趋势图的不同模式可供选择
最大输出 每个晶片1分(29sites)
测量范围 2 mΩ/� - 5 MΩ/�
(可以优化为1 mΩ/�)
重复率
(1σ, 典型):
≤ ±0.02% (静态或Rs)
≤ ±0.02%(动态附近点)
数据 所有ResMap数据文件可以复制到如Excel®进行进一步的分析。
准确度 ≤ ±0.5%采用NIST可追溯性ResCal标准
 
最低周边除外范围 1.5毫米(探针中心到膜边缘距离)
 

 
 
 

设备
中央吸尘系统 不要求真空
交流功率 100V to 240V < 10 KVA
尺寸(英尺)
宽*深*高
15” w x 18”d x 10”h;
桌面(不包括桌面)

 
 
2. 验收测试方法
  • 精确度:
精确度测量方法:用标准片标定后,连续测试标准片5次,取平均值与标准值对比。
  • 重复精度:
用标准片标定后,连续测试样品同一点5次,按如下公式计算:(Max-Min) /(Max+Min)(%)。
  • 稳定度:
用标准片标定后,对同一样品的同一个点,依次在 1秒,30秒,1分钟,5分钟,15分钟,30分钟,45分钟,1小时测量,按如下公式计算:(Max-Min) /(Max+Min)(%)。
 
CDE ResMap 四点探针 (ResMap 178)
  CDE 提供自动计算机量测的四点探针阻值量测机台。快速,精确与软件控制下针、软件功能可最佳化下针压力,即使薄片量测也不易破裂。自动清针(Probe Conditioning);动作,双针头切换。太阳能使用可支持自动Loader,300mm 机台可使用Front End,最多扩充3个量测单元,支持Semi标准接口。

光伏测试专用美国ResMap四点探针
CDE ResMap的特点如简述如下: * 高速稳定及专利自动决定范围量测与
传送,THROUGHPUT高 * 数字方式及每点高达4000笔数据搜集,表现良
好重复性及再现性 * Windows 操作接口及软件操作简单 * 新制程表现佳
(铜制程低电阻率1.67mΩ-cm及Implant高电阻2KΩ/□以上,皆可达成高精
确度及重复性) * 体积小,占无尘室面积少 * 校正简单,且校正周期长 * 可配
合客户需求,增强功能与适用性 * 300mm 机种可以装2~4个量测头,并且
可以Recipe设定更换
CDE ResMap–CDE 公司生产之电阻值测试系统是以四探针的工艺,以配合各半导体成光伏生产厂家进出之生产品质监控,超卓可靠又简易操作的设备是半导体及光伏生产厂家不可缺少的。
ResMap 273
Creative Design Engineering, Inc.
20565 Alves Drive, Cupertino, CA 95014 USA
Tel: +1-408-736-7273 Fax: +1-408-738-3912
www.CDE-ResMap.com Rev. 080422
Based on the technology of the Model 178, the ResMap Model 273 was the first 300mm table top four point probe delivered to the semiconductor industry. The Model 273 extends the capability and performance of previous ResMap models to meet the needs of the 300mm process development and large substrate film characterization. The small footprint and rugged design have the same accuracy and repeatability which define ResMap metrology.
Wafer handling:
Manual load
Wafer Size:
2” - 12”
Max Diameter:
12.2”
Max Square:
8.6” x 8.6”
Typical
Measurement Time:
1 second per site
Maximum
Throughput:
1 minute per wafer (49 sites)
Measurement
Range:
2 mΩ/

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